[发明专利]射频连接器及两电路板间的射频连接结构

说明书

本发明提供一种射频连接器以及两电路板间的射频连接结构，其包括：外导体，包括滑动相连的第一外导体部和第二外导体部，第一外导体部和第二外导体部内均设有介质体，第一外导体部和第二外导体部的外表面均设有保护套，两个保护套间限位有第一弹簧，且外导体的两端分别外露于所述两个保护套之外；内导体，包括分别滑动设于两介质体内的第一内导体部和第二内导体部，第一内导体部的一端具有插针段，第二内导体部具有滑动腔，滑动腔内设有第二弹簧，所述第一内导体部与所述第二内导体部滑动配合且插针段伸入所述第二弹簧内，第二弹簧被设置为保持所述第一内导体部和第二内导体部分别从外导体两端伸出。本发明易于安装使用，电气性能稳定可靠。

技术领域

本发明涉及一种射频连接器技术领域，特别是涉及一种射频连接器及两电路板间的射频连接结构。

背景技术

现今，随着通信技术的发展，对射频连接器的安装环境要求越来越苛刻，对射频连接器的安装密度以及安装方式等要求也是越来越高。

电路板对电路板或者电路板对模块的连接设计中，由于制造及装配误差，电路板对电路板之间所需插入射频连接器的部分都会有一定的水平位置度公差和垂直位置度公差，反映到射频连接器上的问题就是径向及轴向容差。而现有的射频同轴连接技术对径向及轴向的容差均符合要求的大多为三体式结构，安装时不够方便，装配工艺较为复杂，且有较高的安装成本。

现有的电路板对电路板或电路板对模块连接主要有以下几种技术：

1)三件式结构，插座-转接器-插座结构；使用三件式结构能够允许相对较大的径向容差。不过这种三件式结构需要在两端的板上焊接插座，中间另外安装一个同轴连杆，装配步骤比较繁琐、成本也较高。而且该结构的径向容差是通过连杆偏转角度实现的，当电路板间距较大的时候，连杆会较长，其偏移一个小角度都会引起一个较大的径向容差，很有可能在盲配对接的时候对不准，从而影响到实际使用。所以采用该方案的安装不够便捷、安装效率不高且安装成本较高。

2)中国专利CN 103392266 B公开一种高频同轴射频连接器，其具有第一和第二射频连接器部件，为两体式结构，能够实现较大的容差，但需要在板上单独焊接一根中心针，另外一端也需根据实际应用进行一次装配，导致装配成本较高。当安装密度较高时，也会出现盲插对不准的情况，对中心针造成损伤，影响产品的可靠性。而且该结构特点决定产品的使用频率不会很高。

因此，需要一种可靠性高、安装便捷，安装成本低的射频连接器。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种射频连接器及两电路板间的射频连接结构，用于解决现有技术中射频连接器不易安装使用的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种射频连接器，其包括：

外导体，包括滑动相连的第一外导体部和第二外导体部，第一外导体部和第二外导体部内均设有介质体，第一外导体部和第二外导体部的外表面均设有保护套，两个保护套间限位有第一弹簧，且外导体的两端分别外露于所述两个保护套之外；

内导体，包括分别滑动设于两介质体内的第一内导体部和第二内导体部，第一内导体部的一端具有插针段，第二内导体部具有滑动腔，滑动腔内设有第二弹簧，所述第一内导体部与所述第二内导体部滑动配合且插针段伸入所述第二弹簧内，第二弹簧被设置为保持所述第一内导体部和第二内导体部分别从外导体的两端伸出。

优选的，所述第一外导体部和所述第二外导体的滑动接触段与所述第一内导体部与所述第二内导体部的滑动配合段在轴向上错位。

优选的，两个所述保护套分别嵌设在所述第一外导体部和所述第二外导体部上。

优选的，所述第一内导体部和所述第二内导体部均具有与所述介质体相卡的台阶，在工作时，所述第一弹簧和所述第二弹簧受压，所述第一内导体部上的台阶处与所述第一外导体部和第二外导体部的电气接触处轴向错位，形成电气补偿间隙。