[发明专利]一种半导体器件的等效模型建立方法、装置及终端设备有效
| 申请号： | 201811308744.4 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109388911B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 卓恩宗;莫琼花 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 高星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于器件建模技术领域，提供了一种半导体器件的等效模型建立方法、装置及终端设备，所述方法包括：获取分块单元的每个半导体器件在外加电压时的特征数据；其中，所述分块单元为半导体器件尺寸阵列中提取的一个方块，每个半导体器件为所述分块单元中一个顶点处的尺寸对应的器件；根据每个半导体的所述特征数据，分别建立每个半导体器件的模型卡；根据所述分块单元的每个半导体的所述模型卡，建立在所述尺寸阵列范围内的所有半导体器件的等效模型。通过本发明可以调高模型的拟合精度，减少拟合时间，通过建立的等效模型可以预测不同尺寸器件的电性以及在电路中的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 等效 模型 建立 方法 装置 终端设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的等效模型建立方法，其特征在于，包括：获取分块单元的每个半导体器件在外加电压时的特征数据；其中，所述分块单元为半导体器件尺寸阵列中提取的一个方块，每个半导体器件为所述分块单元中一个顶点处的尺寸对应的器件；根据每个半导体的所述特征数据，分别建立每个半导体器件的模型卡；根据所述分块单元的每个半导体的所述模型卡，建立在所述尺寸阵列范围内的所有半导体器件的等效模型。
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