[发明专利]功能化苯乙烯类热塑性弹性体及其制备方法

摘要

本发明属于功能高分子材料合成技术领域，涉及一类功能化苯乙烯类热塑性弹性体及其制备方法。功能化苯乙烯类稀土热塑性弹性体是以稀土催化剂催化功能化苯乙烯和共轭二烯烃共聚合所制备的一类三嵌段共聚物功能化间规聚苯乙烯‑顺式1,4‑聚共轭二烯烃‑功能化间规聚苯乙烯。功能化苯乙烯为邻、间、对位含有胺基、膦基、醚基、硫基、硅基、硅氧基等功能基团的取代苯乙烯。共轭二烯烃为含有烷基、芳基、烯烃、炔烃等取代基团的1,3‑丁二烯。本发明以茂系稀土配合物为主催化剂，结构简单、合成容易、成本低，聚合活性和选择性高；可在温和的反应条件下一锅高效制备苯乙烯类热塑性弹性体，具有高熔点和低玻璃化转变温度。

主权项

1.一类功能化苯乙烯类热塑性弹性体，其特征在于，所述的功能化苯乙烯类热塑性弹性体具有如下结构：该类热塑性弹性体是稀土催化剂催化功能化苯乙烯和共轭二烯烃共聚合制备的三嵌段共聚物功能化间规聚苯乙烯‑顺式1,4‑聚共轭二烯烃‑功能化间规聚苯乙烯，其中，功能化聚苯乙烯嵌段为间规结构，聚共轭二烯烃嵌段为顺式1,4‑结构，三嵌段共聚物数均分子量为10000～90×104，其中功能化苯乙烯摩尔百分含量为5％～80％，以功能化苯乙烯和共轭二烯烃摩尔含量加和100％计算，第一段和第三段功能化聚苯乙烯的含量和种类可以相同也可以不同；所述的功能化苯乙烯的邻、间、对位取代基团FG选自C1‑20的脂肪胺基、C6‑20的芳胺基、C1‑20的脂肪膦基、C6‑20的芳膦基、C1‑20的烷氧基、C6‑20的芳氧基、C1‑20的烷硫基、C6‑20的芳硫基、C1‑20的硅烷基，C6‑20的硅芳基、C1‑20的硅氧烷、C6‑20芳基硅氧烷；所述的共轭二烯烃选自含有R1、R2基团的一类取代1,3‑丁二烯，R1、R2选自氢、碳原子数1～40的烷基、碳原子数为2～40的烯烃、碳原子数为2～40的炔烃、碳原子数为6～40的芳基或碳原子数为6～40的取代芳基。