[发明专利]一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂有效
| 申请号： | 201811299720.7 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109208040B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 盛大庆;张在沛;刘立柱;盛杰;李淑增;赵元 | 申请（专利权）人： | 山东金盛源电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276300 山东省临沂市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂，属于电解铜箔技术领域。其特征在于用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂每L添加剂溶液包括下列质量的溶质组分：硫脲10～30mg、纤维素10～30mg、钨酸钠3‑7 mg、表面活性剂5～20mg、磁性微球10～15mg。由本发明所述复合添加剂生产的电解铜箔，具有低粗糙度，较高的抗拉伸强度和抗剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 粗糙 电解 铜箔 复合 添加剂 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂，其特征在于该用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂每L添加剂溶液包括下列质量的溶质组分：硫脲 10～30mg、纤维素10～30mg、钨酸钠3‑7 mg、表面活性剂5～20mg、磁性微球10～15mg。
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