[发明专利]一种测量加工水平基座上垫片厚度的方法在审
| 申请号： | 201811288989.5 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109916316A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 余岚峰;李佳伟 | 申请（专利权）人： | 沪东中华造船（集团）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 200129 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种测量加工水平基座上垫片厚度的方法，该方法先使用激光水平仪来测量水平基座的面板水平度，再根据测量数据来计算出水平基座的面板水平度，并对每个垫片进行厚度计算，然后依据计算出的理论数值对垫片的下表面进行加工，使垫片与水平基座的面板接触面达到最大贴合度，最后进行垫片与水平基座的焊接连接。本发明的方法避免了原方法中现场测量、现场加工的繁琐过程，并且避免了手工加工过程中产生的折角问题，提高了基座垫片的使用寿命，保证了设备运行正常。 | ||
| 搜索关键词： | 水平基座 垫片 测量加工 面板水平 上垫片 激光水平仪 测量数据 测量水平 繁琐过程 焊接连接 厚度计算 基座垫片 设备运行 使用寿命 现场测量 现场加工 贴合度 下表面 折角 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种测量加工水平基座上垫片厚度的方法，其特征在于，该方法先使用激光水平仪来测量水平基座的面板水平度，再根据测量数据来计算出水平基座的面板水平度，并对每个垫片进行厚度计算，然后依据计算出的理论数值对垫片的下表面进行加工，使垫片与水平基座的面板接触面达到最大贴合度，最后进行垫片与水平基座的焊接连接。
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