[发明专利]子板热插拔方法及装置有效
| 申请号： | 201811285645.9 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111124970B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 瞿勇 | 申请（专利权）人： | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F13/38 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种子板热插拔方法及装置，该方法包括：当检测到目标槽位中插入目标子板时，确定所述目标子板的类型；当确定所述目标子板的类型为非外设组件高速互联PCIE子板时，通过所述FPGA芯片将所述目标槽位的热插拔模式设置为非PCIE模式；当检测到所述目标槽位对应的热插拔按键信号，且确定所述目标子板为未上电状态时，通过所述FPGA芯片为所述目标子板上电。该方法可以实现非PCIE子板的热插拔。 | ||
| 搜索关键词： | 子板热插拔 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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