[发明专利]一种420-500微米超厚电解铜箔用工艺

摘要

本发明公开了一种420‑500微米超厚电解铜箔用工艺，包括以下步骤：S1：放卷；S2：活化；S3：酸洗；S4：粗化和固化；S5：阻挡层处理；S6：防氧化处理；S7：有机化处理；S8：烘干收卷。本发明可起到向基板以外散发元器件产生的热量的功效，进而使大功率电器高密度互联目的实现，替代了原来的电缆配线、金属板排条等输电形式，既提高了生产效率，又降低了布线的工时成本、电缆与配件成本、维护管理成本等；铜箔大电流基板可有效地降低PCB的热负荷，实现品质均一化，使得使用大电流PCB的终端整机产品的可靠性进一步提高；采用大电流基板代替原有的电缆配线形式，可提高配线的设计自由度，从而实现终端整机产品的小型化。

主权项

1.一种420‑500微米超厚电解铜箔用工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：放卷，将电解铜箔原料放置在放料胶辊上进行送料；S2：活化，送料出来的电解铜箔原料进入到微蚀槽内进行活化处理；S3：酸洗，活化处理后的原料进入到酸洗槽内进行酸洗；S4：粗化和固化，酸洗结束后的原料依次进入到粗化槽和固化槽内进行粗化处理和固化处理；S5：阻挡层处理，采用Zn‑Ni‑K三元合金处理工艺，粗化和固化后的原料进入阻挡层处理槽内，在原料表面形成阻挡层；S6：防氧化处理，原料进入到防氧化处理槽内，在铬酐的作用下对原料表面进行防氧化处理；S7：有机化处理，原料进入到丙基三甲氧基硅烷槽内，对原料表面进行有机化处理；S8：烘干收卷，有机化处理后的原料进入到烘箱内进行烘干处理，烘干处理完成后，由收卷胶辊进行收卷，即完成对420‑500微米超厚电解铜箔的处理工艺。