[发明专利]双频带毫米波天线在审

专利信息
申请号: 201811282115.9 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109301472A 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 施金;王磊;杨实 申请(专利权)人: 南通至晟微电子技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/321;H01Q9/04;H01P7/08
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种双频带毫米波天线,包括自上而下五层结构:一对开设有U形槽的第一金属贴片;并排设置的一对第一金属条带;第二金属贴片,经由第一金属通孔与第一金属条带连接;开设有一个通孔的金属大地;第二金属条带,经由第二金属通孔与第二金属贴片连接;第一金属条带、第二金属贴片以及第一金属通孔组成折叠型阶跃阻抗谐振器,第二金属条带将信号通过第二金属通孔馈给谐振器,再将信号耦合到第一金属贴片,形成两个具有两个反射零点的工作频带,形成一定的带宽,且两个频带上的辐射方向图一致性较好,谐振器与刻槽金属贴片在金属大地的同一侧,有效节约了射频系统的布线空间,有利于天线与射频系统的集成。
搜索关键词: 金属贴片 金属条带 金属通孔 毫米波天线 射频系统 双频带 谐振器 阶跃阻抗谐振器 辐射方向图 金属 并排设置 布线空间 工作频带 五层结构 信号通过 信号耦合 折叠型 刻槽 馈给 通孔 反射 带宽 对开 天线 节约
【主权项】:
1.一种双频带毫米波天线,其特征在于,包括:设置于第一层介质基板上表面的第一层结构(1),包括并排设置的一对第一金属贴片(6),所述第一金属贴片(6)开设有U形槽(7);设置于第一层介质基板下表面和第二层介质基板上表面之间的第二层结构(2),包括与所述一对第一金属贴片(6)对应的并排设置的一对第一金属条带(8);设置于第二层介质基板下表面和第三层介质基板上表面之间的第三层结构(3),包括第二金属贴片(9),第二金属贴片(9)经由穿过所述第二层介质基板的一对第一金属通孔(10)与所述一对第一金属条带(8)连接;设置于第三层介质基板下表面和第四层介质基板上表面之间的第四层结构(4),包括开设有一个通孔(11)的金属大地;设置于第四层介质基板下表面的第五层结构(5),包括第二金属条带(12),所述第二金属条带(12)经由第二金属通孔(13)与第二金属贴片(9)连接,第二金属通孔(13)依次穿过第三层介质基板、通孔(11)、第四层介质基板;其中,所述第一金属条带(8)、第二金属贴片(9)以及第一金属通孔(10)组成折叠型阶跃阻抗谐振器,第二金属条带(12)用于将信号通过第二金属通孔(13)馈给所述折叠型阶跃阻抗谐振器,再将信号耦合到所述第一金属贴片(6)。
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