[发明专利]粘合片有效
申请号: | 201811269830.9 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN109852271B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 定司健太;樋口真觉;加藤直宏;武蔵岛康 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/25 | 分类号: | C09J7/25;C09J7/40 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
提供加工性优异的粘合片。利用本发明,提供具备基材层和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层的粘合片。该粘合片中,前述基材层的厚度T |
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搜索关键词: | 粘合 | ||
【主权项】:
1.一种粘合片,其具备:基材层、和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层,所述基材层的厚度TS相对于所述粘合剂层的总厚度TPSA的比TS/TPSA大于0.3,所述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。
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