[发明专利]粘合片

说明书

提供加工性优异的粘合片。利用本发明，提供具备基材层和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层的粘合片。该粘合片中，前述基材层的厚度T_S相对于前述粘合剂层的总厚T_PSA的比(T_S/T_PSA)大于0.3。另外，前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域内呈现柔软固体(粘弹性体)的状态，具有利用压力而容易粘接于被粘物的性质。利用这种性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态、或没有支撑基材的无基材粘合片的形态广泛用于智能电话以及其他便携式电子设备中的构件的接合、固定、保护等目的中。作为便携式电子设备的构件固定中使用的双面粘合带相关的技术文献，可列举出专利文献1～4。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-132911号公报

专利文献2：日本特开2013-100485号公报

专利文献3：日本特开2017-002292号公报

专利文献4：日本特开2015-147873号公报

发明内容

发明要解决的问题

基于粘合片的便携式电子设备内的构件固定由于尺寸、重量等的限制，通常其粘接面积小。该用途中使用的粘合片必须具有以小面积也能实现良好的固定的粘接力，其所要求的性能从轻量化、小型化的要求变为更高水平的要求。特别是对于以智能电话为代表的触摸面板式显示器安装型的便携式电子设备，一方面制品自身正在小型化、减薄化，另一方面从显示器的可视性、操作性的观点出发，正在大画面化，由于其特有的情况，所使用的粘合剂要求在更严苛的条件下的粘接固定性能。例如，上述用途中，粘接面积当然是受到限制的，例如进行如下处置：将挠性印刷电路板(FPC)等弹性构件折弯并收纳于便携式电子设备内的有限的内部空间，用粘合片精度良好地将其定位，并稳定地固定。

在上述的用途中，从粘接力、追随性、重量等观点出发，优选使用无基材的双面粘接性粘合片。但是，由于无基材粘合片实质上仅由粘弹性体构成，因此与带基材的粘合片相比在加工性的方面是不利的。特别是，在便携式电子设备的构件固定中，通过实施冲裁加工等切断加工处理使其适于粘接固定部分的形状(带状、框状等)，贴附于被粘物时，仅由粘弹性体构成的无基材粘合片其加工精度往往会降低。另外，上述粘合片可以为在贴附至被粘物前的期间或贴附后的规定期间，其去除部分(不要部分)与使用预定部分在切断处理后也邻接的状态。该情况下，该邻接的粘合剂彼此发生再次自熔接现象(也称为粘连。)，粘合片的不要部分的去除花费工夫。

本发明是鉴于上述实际情况而做出的，其目的在于提供加工性优异的粘合片。

用于解决问题的方案

根据本说明书，提供具备基材层和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层的粘合片。该粘合片中，前述基材层的厚度T_S相对于前述粘合剂层的总厚T_PSA的比(T_S/T_PSA)大于0.3。另外，前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。