[发明专利]低雷达截面的极化可重构圆极化天线有效

专利信息
申请号: 201811268984.6 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN109301470B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 姜文;蒋鹏;李小秋;卫晓俊;刘鹏;龚书喜 申请(专利权)人: 西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出了一种低雷达截面的极化可重构圆极化天线,主要解决现有可重构天线结构复杂、加工成本高的不足。其包括多层介质基板,其中第一介质基板下表面印制有圆形金属反射板;第二介质基板的上表面印制带有十字形缝隙的圆形金属贴片,下表面印制有指数渐进形金属耦合馈电线;第三介质基板的下表面印制有左、右两个矩形金属贴片,上表面印制有圆形金属面;第四介质基板开有十字形通槽;第一、第二两个介质基板粘贴为下层结构,第三、第四两个介质基板粘贴为上层结构,该上、下两层结构之间通过中心轴固定,且可相互旋转,实现可重构。本发明结构简单、加工成本低、增益高,并能实现雷达截面减缩,可用于无线通信系统中的低雷达截面场景。
搜索关键词: 雷达 截面 极化 可重构圆 天线
【主权项】:
1.一种低雷达截面的极化可重构圆极化天线,包括多层介质基板和印制在介质基板上的各种金属贴片,其特征在于:多层介质基板包括自下而上的第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介质基板(3)和第四介质基板(4),第一介质基板(1)和第二介质基板(2)通过粘胶粘贴为一体,形成下层结构,第三介质基板(3)和第四介质基板(4)通过粘胶粘贴为一体,形成上层结构,该上、下两层结构之间通过中心轴(14)固定,使得两者能够相互旋转;所述第一介质基板(1)为圆形,下表面印制有与其完全重合的圆形金属反射板(5);所述第二介质基板(2)为圆形,其下表面印制有指数渐进形金属耦合馈电线(6),且与x轴、y轴正方向分别形成45°夹角,上表面印制有圆形金属贴片(7)。所述的第三介质基板(3)为圆形,其下表面左边印制有左矩形金属贴片(8),右边印制有右矩形金属贴片(9),其上表面印制有圆形金属面(10);该介质基板的中心开有由长槽和短槽交叉形成的第一个十字形通槽(11),该十字形通槽位于圆形金属贴片(7)的十字形缝隙正上方,且短槽沿x方向,长槽沿y方向;所述的第四介质基板(4)为圆形,该介质基板中心开有由长槽和短槽交叉形成的第二个十字形通槽(12),该十字形通槽位于第一个十字形通槽(11)的正上方且与其重合。
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