[发明专利]一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201811266687.8 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109348614A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 翁伟 | 申请（专利权）人： | 苏州福莱盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 朱琳 |
| 地址： | 215100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法，其中所述线路板结构，包括用于产生高频信号的信号层、层叠设置在所述信号层两侧的地线层，所述地线层的外表面设置有用于对所述信号层和所述地线层进行封闭的铜层，所述信号层采用高分子液晶聚合物材料制成。本发明至少包括以下优点：能够有效降低线路板结构的高频型号泄露问题，可以使相关的电子产品避免相互干扰，高速传输，安全使用。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板结构 信号层 高频信号 地线层 泄露 高分子液晶聚合物 安全使用 层叠设置 高速传输 铜层 电子产品 制作 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种防止高频信号泄露的线路板结构，其特征在于，包括用于产生高频信号的信号层、层叠设置在所述信号层两侧的地线层，所述地线层的外表面设置有用于对所述信号层和所述地线层进行封闭的铜层，所述信号层采用高分子液晶聚合物材料制成。
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