[发明专利]焊接装置、存储介质以及焊接方法有效

专利信息
申请号: 201811264125.X 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109848505B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 寺冈巧知;万田哲史;高原奉玉 申请(专利权)人: 白光株式会社
主分类号: B23K3/02 分类号: B23K3/02;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本国大阪府大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种焊接装置、存储介质及焊接方法。焊接装置(100)具备受理部(171)和导出部(172),其中,受理部(171)受理基板(PL)的格伯数据和表示所述基板(PL)中的规定部(Pb0)的位置的基准坐标值的输入,导出部(172)从所述格伯数据提取表示所述基板(PL)中供焊接的部位相对于所述规定部(Pb0)的位置的差分坐标值,利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准标准值,导出所述部位的坐标值。据此,能够减少输入焊接对象位置的坐标值的操作人员的劳力。
搜索关键词: 焊接 装置 存储 介质 以及 方法
【主权项】:
1.一种焊接装置,其特征在于包括:受理部,受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入;以及导出部,从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值,利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值,导出所述部位的坐标值。
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