[发明专利]一种筒体焊缝的搅拌摩擦焊方法在审

专利信息
申请号: 201811259456.4 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109317814A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 张红恩;李宝增;林生军;谢美芳;庞亚娟;韩丽娟;乔会杰;苗晓军;华自强 申请(专利权)人: 平高集团有限公司;国家电网有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23P15/00
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 陈浩
地址: 467001 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及焊接加工领域,具体涉及一种筒体焊缝的搅拌摩擦焊方法。本发明将用于加工筒体的板材对应两端处的一定宽度向同一方向分别弯折,使板材卷制成筒体时焊缝处构成一个平面,增大了搅拌摩擦焊装置与焊缝处的接触面积,解决了搅拌摩擦焊焊接筒体时效果较差的问题,使得焊接效果更好,筒体焊接更加牢固。同时本发明在焊接过程中在焊缝的两端设置有引导板,使焊接装置的钻孔器件移动到引导板上后再停止焊接,解决了搅拌摩擦焊最后会遗留焊接孔的问题。
搜索关键词: 搅拌摩擦焊 焊缝 焊接 焊缝处 引导板 筒体 种筒 搅拌摩擦焊装置 焊接过程 焊接加工 焊接筒体 焊接装置 两端设置 器件移动 同一方向 板材卷 焊接孔 加工筒 弯折 钻孔 遗留
【主权项】:
1.一种筒体焊缝的搅拌摩擦焊方法,其特征在于,包括以下步骤:将卷筒上焊缝两侧的板材进行弯折,其中一侧的板材弯折第一设定宽度,另一侧的板材弯折第二设定宽度;两侧的弯折部分在焊缝处形成平面;在焊缝处的平面上采用搅拌摩擦焊进行焊接;对焊接后的筒体进行校圆处理。
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