[发明专利]非接触智能卡及其制造方法有效
| 申请号： | 201811249749.4 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109214494B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李晓东 | 申请（专利权）人： | 上海东方磁卡信息股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;郑众琳 |
| 地址： | 201707 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非接触智能卡及其制造方法，非接触智能卡包括天线、芯片、第一基材和第二基材，所述芯片位于所述第一基材和第二基材之间，所述芯片的两侧表面分别与所述第一基材和第二基材直接接触，非接触智能卡还包括两根导线，两根所述导线的两端分别电连接至所述天线和所述芯片的两个引脚，以使芯片导通至天线。非接触智能卡通过导线将芯片上的两个引脚分别导通至天线，从而使该非接触智能卡无需将芯片封装到PCB板上并形成模块才能实现芯片的引脚与天线之间的导通，该非接触智能卡通过直接使芯片的两侧表面直接与第一基材和第二基材接触，有效降低了该非接触智能卡在芯片所在位置的厚度，从而提升了非接触智能卡的表面平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非接触智能卡，其包括天线、芯片以及互相贴合的第一基材和第二基材，所述芯片位于所述第一基材和第二基材之间，其特征在于，所述芯片的两侧表面分别与所述第一基材和第二基材直接接触，所述非接触智能卡还包括两根导线，两根所述导线的两端分别电连接至所述天线和所述芯片的两个引脚，以使所述芯片导通至所述天线。
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