[发明专利]POW单面发光CSP封装结构和方法在审
| 申请号： | 201811248868.8 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111106218A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;陈文娟;胡玲玲;薛水源;罗子杰 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种POW单面发光CSP封装结构和方法，该方法包括：提供定位板，并在定位板上排布芯片；在定位板上芯片以外的区域压上白墙胶；在芯片两端的白墙胶上切割出凹槽；在所述芯片和白墙胶表面压合荧光膜，使所述荧光膜渗透到所述凹槽中；切割形成POW单面发光CSP封装结构。本发明提供的POW单面发光CSP封装结构有效地解决了荧光膜与白墙胶之间粘合力不够的问题，增大了荧光膜与白墙胶之间粘连面积，使得两胶之间分离所需的拉力平均提升了25%，提高了产品质量的可靠性。而且本发明提出的POW单面发光CSP封装方法可以有效地减少新胶水开发成本以及生产成本，自身的工艺也未在原有工艺上增添新的成本；同时也可用作于填补新胶水开发中空白过渡期的方案。 | ||
| 搜索关键词： | pow 单面 发光 csp 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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