[发明专利]掩模的形成方法在审

专利信息
申请号: 201811248680.3 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109839800A 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 张世明;陈铭锋;杨民安;魏绍琦 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/54 分类号: G03F1/54;G03F1/52
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明实施例提供形成掩模的方法。此方法包括在透明基板之上形成遮光层。此方法包括在遮光层之上形成遮罩层。遮罩层覆盖遮光层的第一部分,且第一部分位于透明基板的第二部分之上。此方法包括去除没有被遮罩层覆盖的遮光层。此方法包括去除遮罩层。在去除遮罩层期间,去除遮光层的第一部分。此方法包括去除透明基板的第二部分,以在透明基板中形成第一凹槽。此方法包括在第一凹槽中形成第一遮光结构。
搜索关键词: 遮光层 遮罩层 去除 透明基板 掩模 遮光结构 覆盖
【主权项】:
1.一种掩模的形成方法,包括:在一透明基板之上形成一遮光(light blocking)层;在该遮光层之上形成一遮罩层,其中该遮罩层覆盖该遮光层的一第一部分,且该第一部分位于该透明基板的一第二部分之上;去除没有被该遮罩层覆盖的该遮光层;去除该遮罩层,其中在去除该遮罩层期间,去除该遮光层的该第一部分;去除该透明基板的该第二部分,以在该透明基板中形成一第一凹槽;以及在该第一凹槽中形成一第一遮光结构。
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