[发明专利]电极连接结构和包括该电极连接结构的电子装置有效
| 申请号： | 201811248330.7 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109725756B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 崔秉搢;李在显 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电极连接结构包括基板层、在基板层上的多个焊盘、以及至少部分地覆盖基板层和焊盘的绝缘层。绝缘层包括在焊盘上的多个孔和在彼此相邻的焊盘之间延伸的至少一个第一凹槽线。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 连接 结构 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电极连接结构，包括：基板层；在所述基板层上的多个焊盘；和绝缘层，所述绝缘层至少部分地覆盖所述基板层和所述焊盘，所述绝缘层包括在所述焊盘上的多个孔和在彼此相邻的所述焊盘之间延伸的至少一个第一凹槽线。
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