[发明专利]一种适用于电子器件的胶黏剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811238502.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109554151A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;林鸿腾 | 申请（专利权）人： | 厦门韦尔通科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J123/08;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火炬高新区（*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适用于电子器件的胶黏剂及其制备方法，涉及复合材料技术领域。这种胶黏剂通过原料聚合反应制得，按照重量份数剂，所述原料包括：水性聚氨酯65～85份、乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物10～20份、石墨烯分散体10‑20份、无机填料3～8份、引发剂1～3份、交联剂0.1～0.2份。该胶黏剂以水性聚氨酯为主体，绿色环保。引入石墨烯分散体和无机填料，能够作为散热成分，胶粘的物体进行有效散热，特别适用于电子器件的黏结使用。采用乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物对水性聚氨酯进行改性处理，能够进一步提高黏结剂的粘接强度，并保证产品得稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 胶黏剂 水性聚氨酯 电子器件 马来酸酐共聚物 丙烯酸酯 无机填料 分散体 石墨烯 制备 乙烯 复合材料技术 改性处理 聚合反应 绿色环保 有效散热 重量份数 交联剂 引发剂 黏结剂 散热 胶粘 粘接 引入 保证 | ||
【主权项】：
1.一种适用于电子器件的胶黏剂，其特征在于，通过原料聚合反应制得，按照重量份数剂，所述原料包括：水性聚氨酯65～85份、乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物10～20份、石墨烯分散体10‑20份、无机填料3～8份、引发剂1～3份、交联剂0.1～0.2份。
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