[发明专利]应用派瑞林N薄膜直接生长石墨烯的硅肖特基结探测器有效

专利信息
申请号: 201811231680.2 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN109216496B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 徐晨;董毅博;孙捷;解意洋;程传同;毛旭瑞;潘冠中;王秋华;钱峰松 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L31/108 分类号: H01L31/108;H01L31/0224;H01L31/18
代理公司: 11203 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 沈波
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了应用派瑞林N薄膜直接生长石墨烯的硅肖特基结探测器,属于半导体光电子器件技术领域。其基本结构从下往上依次为:下金属电极、轻掺杂n型硅、二氧化硅绝缘层、石墨烯薄膜、上金属电极。应用派瑞林N直接生长石墨烯,生长原理简单,生长速度快,石墨烯无需转移,大幅度提升器件制备效率。制得的石墨烯与衬底接触良好,石墨烯薄膜均匀,污染少,因此所得到的探测器一致性好。适合于未来石墨烯—硅肖特基结探测器的大规模产业化制备。
搜索关键词: 石墨烯 探测器 肖特基结 直接生长 派瑞林 石墨烯薄膜 制备 薄膜 半导体光电子器件 应用 二氧化硅绝缘层 上金属电极 下金属电极 衬底接触 提升器件 一致性好 产业化 轻掺杂 生长 污染
【主权项】:
1.应用派瑞林N薄膜直接生长石墨烯的硅肖特基结探测器,其特征在于:将派瑞林N薄膜作为碳源直接生长的石墨烯用于硅肖特基结探测器的制备;其特征在于:/n该探测器从下往上的结构依次为:下金属电极(101)、轻掺杂n型硅(102)、二氧化硅绝缘层(103)、石墨烯薄膜(104)、上金属电极(105);/n该探测器的实施方法的流程如下:/n步骤1、将外延片清洗后,光刻后,用光刻胶做掩膜,在有300nm厚二氧化硅层的轻掺杂硅衬底上刻蚀出轻掺杂n型硅(102)的窗口;/n步骤2、在衬底表面利用气相沉积法沉积派瑞林N薄膜(106),派瑞林N薄膜厚度大于等于100nm;/n步骤3、利用氩等离子刻蚀派瑞林N薄膜的表面,使派瑞林N薄膜的表面发生交联,形成一层几纳米厚的交联层(107);/n步骤4、在快速退火炉中1100℃快速退火30s,交联层的派瑞林N薄膜发生石墨化转变为石墨烯薄膜(104),未发生交联的派瑞林N薄膜则在温度达到650℃以上时就分解汽化;/n步骤5、光刻石墨烯图形,以光刻胶为掩膜,用氧等离子体刻蚀石墨烯,形成石墨烯薄膜(104)—轻掺杂n型硅(102)肖特基结窗口;/n步骤6、光刻电极图形,在石墨烯薄膜(104)上面和衬底背面利用溅射或者蒸发制作上金属电极(105)和下金属电极(101),电极材料为Ti/Au,厚度为15nm/100nm;最终得到应用派瑞林N薄膜直接生长石墨烯的硅肖特基结探测器。/n
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