[发明专利]一种低剖面小型化相控阵天线在审
| 申请号： | 201811207969.0 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109216938A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘雪颖;马明凯;余正冬;章圣长 | 申请（专利权）人： | 成都瑞迪威科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 苏丹 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及雷达通信领域，具体的说是一种通过三维集成的方式实现低剖面小型化相控阵天线，包括天线TR模块与电源和差器模块，所述天线TR模块与电源和差器模块之间的高频信号互连使用射频垂直互连的实现，低频互连使用低频插针实现，所述天线TR模块包括天线TR模块腔体、天线TR组件印制电路板和波控PCB板，天线TR组件印制电路板与波控PCB板分别装在天线TR模块腔体的两面，本发明使用微波多层PCB板、层间垂直互连，从而实现超小纵向尺寸集成，和差器模块软基片部分与天线TR组件印制电路板之间采用垂直互连盲插的方式集成，微波多层板内部使用层间垂直互连减小射频走线。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 垂直互连 印制电路板 和差器 相控阵天线 低剖面 互连 波控 腔体 射频 微波 电源 多层PCB板 尺寸集成 低频插针 方式集成 高频信号 雷达通信 三维集成 多层板 软基片 使用层 层间 减小 盲插 走线 | ||
【主权项】：
1.一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：包括天线TR模块与电源和差器模块，所述天线TR模块与电源和差器模块之间的高频信号互连使用射频垂直互连的实现，低频互连使用低频插针实现，所述天线TR模块包括天线TR模块腔体（5）、天线TR组件印制电路板（6）和波控PCB板（3），天线TR组件印制电路板（6）与波控PCB板（3）分别装在天线TR模块腔体（5）的两面，所述电源和差器模块包括电源和差器模块腔体（16）、电源印制电路板（4）与和差器模块软基片（9），所述电源印制电路板（4）与和差器模块软基片（9）分别装在电源和差器模块腔体（16）的两面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都瑞迪威科技有限公司，未经成都瑞迪威科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811207969.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
