[发明专利]一种低剖面小型化相控阵天线在审
| 申请号： | 201811207969.0 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109216938A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘雪颖;马明凯;余正冬;章圣长 | 申请（专利权）人： | 成都瑞迪威科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 苏丹 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 垂直互连 印制电路板 和差器 相控阵天线 低剖面 互连 波控 腔体 射频 微波 电源 多层PCB板 尺寸集成 低频插针 方式集成 高频信号 雷达通信 三维集成 多层板 软基片 使用层 层间 减小 盲插 走线 | ||
1.一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：包括天线TR模块与电源和差器模块，所述天线TR模块与电源和差器模块之间的高频信号互连使用射频垂直互连的实现，低频互连使用低频插针实现，所述天线TR模块包括天线TR模块腔体（5）、天线TR组件印制电路板（6）和波控PCB板（3），天线TR组件印制电路板（6）与波控PCB板（3）分别装在天线TR模块腔体（5）的两面，所述电源和差器模块包括电源和差器模块腔体（16）、电源印制电路板（4）与和差器模块软基片（9），所述电源印制电路板（4）与和差器模块软基片（9）分别装在电源和差器模块腔体（16）的两面。
2.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：所述天线TR组件印制电路板（6）为高频微波多层板，将天线辐射单元（17）、CMOS多功能芯片（18）以及无源功分网络（19）集成在一块PCB上，所述天线辐射单元（17）在PCB的顶层，无源功分网络（19）在PCB的中间层，CMOS多功能芯片（18）在PCB的底层，各层之间为垂直互连。
3.根据权利要求2所述的一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：所述高频微波多层板集成有低频数字电源走线（20）。
4.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：所述天线TR组件印制电路板（6）上设置有低频连接器母头（13），所述电源印制电路板（4）设置有低频连接器公头（11），所述低频连接器母头（13）和低频连接器公头（11）相互连接。
5.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：所述波控PCB板（3）上设置有低频互连插针（10）。
6.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：所述电源和差器模块腔体（16）上有J30J低频连接器（2）和SMP射频接口（8）。
7.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：所述电源和差器模块腔体（16）外侧有和差器盖板（1）。
8.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：所述天线TR组件印制电路板（6）外有天线保护罩（7），所述天线保护罩（7）的内侧有天线保护罩安装螺钉孔（14），所述天线TR组件印制电路板（6）上设置有低频互连插座（15），所述低频互连插座（15）与天线保护罩安装螺钉孔（14）对插实现低频互连。
9.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：所述天线TR模块腔体（5）设置有射频转接头（12），实现天线TR模块与电源和差器模块的射频互连。
10.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化相控阵天线，其特征在于：所述CMOS多功能芯片（18）与天线辐射单元（17）之间为垂直互连结构（21）。
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