[发明专利]一种微流控芯片的密封装置

摘要

本发明公开了一种微流控芯片的密封装置，其结构包括微流控芯片主体、第一密封电路控制箱、第二密封电路控制箱，所述微流控芯片主体设有芯片树脂填充层、第一固定螺栓、第二固定螺栓、芯片流控载板，所述第二密封电路控制箱设有第二导流装置、第二电路控制箱、第二密封加热箱、第三电路控制箱，所述第三电路控制箱设有第三流液挡板、第三挡板转轴、第三档板弹簧、第三传动牵引线、第三电源控制盒、第三牵引线滑轮、第三金属小圆球、第三导电弹簧，本发明的有益效果是：能够通过自动触发启动内部电路机构进行加热密封，避免产生气泡的问题，同时提高了检测的精确度和稳定性，节能环保，自动性强，提高微流控芯片的使用率。

主权项

1.一种微流控芯片的密封装置，其结构包括微流控芯片主体、第一密封电路控制箱、第二密封电路控制箱，所述微流控芯片主体通过螺纹啮合连接于第一固定螺栓与第二固定螺栓外部，所述第一密封电路控制箱通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上方，所述第二密封电路控制箱通过螺栓与第一密封电路控制箱铆合连接于同一水平面上，其特征在于：所述微流控芯片主体设有芯片树脂填充层、第一固定螺栓、第二固定螺栓、芯片流控载板，所述芯片树脂填充层嵌设于微流控芯片主体内部底端，所述第一固定螺栓通过螺纹啮合连接于芯片树脂填充层与芯片流控载板之间，所述第一固定螺栓通过螺纹啮合连接于微流控芯片主体内部，所述第二固定螺栓通过螺纹啮合连接于芯片树脂填充层与芯片流控载板之间，所述第二固定螺栓通过螺纹啮合连接于微流控芯片主体内部，所述芯片流控载板通过螺栓铆合连接于芯片树脂填充层上方；所述第一密封电路控制箱设有第一导流装置、第一电路控制箱、第一密封加热箱、第四电路控制箱，所述第一导流装置嵌设于第一电路控制箱内部，所述第一电路控制箱通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上方，所述第一密封加热箱通过螺栓铆合连接于第一电路控制箱侧面上，所述第四电路控制箱嵌设于第一导流装置另一侧；所述第二密封电路控制箱设有第二导流装置、第二电路控制箱、第二密封加热箱、第三电路控制箱，所述第二导流装置嵌设于第二电路控制箱内部，所述第二电路控制箱通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上方，所述第二密封加热箱通过螺栓铆合连接于第二电路控制箱侧面上，所述第三电路控制箱嵌设于第二导流装置另一侧；所述第二电路控制箱设有第二流液挡板、第二挡板转轴、第二档板弹簧、第二传动牵引线、第二电源控制盒、第二牵引线滑轮、第二金属小圆球、第二导电弹簧，所述第二流液挡板嵌设于第二导流管道内部，所述第二挡板转轴通过螺栓铆合连接于第二电路控制箱内壁上，所述第二档板弹簧连接于第二流液挡板与第二电路控制箱之间，所述第二传动牵引线连接于第二挡板转轴与第二金属小圆球之间，所述第二电源控制盒通过螺栓铆合连接于第二挡板转轴下方，所述第二牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第二电源控制盒内部，所述第二金属小圆球通过第二导电弹簧连接于第二电路控制箱上，所述第二导电弹簧连接于第二金属小圆球与第二电路控制箱之间；所述第二密封加热箱设有第二总电源盒、第二连接导线、第二加热罐、第二控制器、第二防尘网、第二电加热丝、第二过滤网、第二密封蜡盒、第二密封管道，所述第二总电源盒通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上表面，所述第二连接导线连接于第二控制器与第二总电源盒之间，所述第二加热罐通过螺栓铆合连接于第二密封电路控制箱内壁上，所述第二控制器嵌设于第二加热罐内部，所述第二防尘网嵌设于第二加热罐内部，所述第二电加热丝嵌设于第二防尘网上方，所述第二过滤网嵌设于第二加热罐与第二密封蜡盒之间，所述第二密封蜡盒垂直焊接于第二密封管道与第二加热罐之间，所述第二密封管道垂直焊接于第二导流管道与第二加热罐之间；所述第三电路控制箱设有第三流液挡板、第三挡板转轴、第三档板弹簧、第三传动牵引线、第三电源控制盒、第三牵引线滑轮、第三金属小圆球、第三导电弹簧，所述第三流液挡板嵌设于第三导流管道内部，所述第三挡板转轴通过螺栓铆合连接于第三电路控制箱内壁上，所述第三档板弹簧连接于第三流液挡板与第三电路控制箱之间，所述第三传动牵引线连接于第三挡板转轴与第三金属小圆球之间，所述第三电源控制盒通过螺栓铆合连接于第三挡板转轴下方，所述第三牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第三电源控制盒内部，所述第三金属小圆球通过第三导电弹簧连接于第三电路控制箱上，所述第三导电弹簧连接于第三金属小圆球与第三电路控制箱之间。