[发明专利]一种方向图可重构的低剖面紧凑垂直极化天线在审
| 申请号： | 201811193605.1 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109494458A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 唐明春;段云露;武震天;陈晓明;李梅;李道通;熊汉;理查德.齐奥尔科夫斯基 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q9/30;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种方向图可重构的低剖面紧凑垂直极化天线，属天线设计领域。该天线包括上层介质基板，下层介质基板，三个相同的顶端加载的折叠单极子，馈电结构，同轴电缆和金属地板。本发明首先将顶端加载的贴片合理设计成扇形，使之可以集成在同一介质基板上以减小天线尺寸；然后在扇形贴片上刻蚀弧形槽进一步减小单极子单元的尺寸；最后巧妙地利用三个PIN开关二极管，使单极子交替作为激励振子和寄生振子，实现天线方向图可重构，这种交替的工作模式极大程度地减小了天线尺寸。本发明设计了一款具有三种方向图可重构模式，可实现水平方向360°扫描，同时兼具剖面低，结构紧凑的垂直极化天线。 | ||
| 搜索关键词： | 可重构 垂直极化天线 方向图 减小 天线 介质基板 单极子 低剖面 加载 紧凑 上层介质基板 单极子单元 天线方向图 工作模式 激励振子 寄生振子 金属地板 馈电结构 扇形贴片 天线设计 同轴电缆 弧形槽 交替的 折叠 刻蚀 贴片 下层 扫描 | ||
【主权项】：
1.一种方向图可重构的低剖面紧凑垂直极化天线，其特点在于：包括上层介质基板(1)、下层介质基板(2)、顶端加载的折叠单极子(3)、馈电结构(4)、同轴电缆(5)和大地板(6)。所述上层介质基板(1)与下层介质基板(2)平行且彼此隔开放置，下层介质基板(2)位于上层介质基板(1)正下方；所述顶端加载的折叠单极子(3)由带有弧形槽的扇形贴片(7)、激励铜柱(8)和短路铜柱(9)组成；所述馈电结构(4)由夹角为120°的三条支路组成，馈电结构中心与同轴电缆(5)内导体相连。每条支路由若干金属贴片、一个电容(10)、一个PIN开关二极管(11)和两个绕线电感(12)组成，外加直流偏置电源实现电可控方向图可重构；所述带有弧形槽的扇形贴片(7)通过印制电路板技术印制在上层介质基板(1)的上表面；馈电结构(4)印制在下层基板上表面；下层基板下表面敷铜箔，铜箔与同轴电缆(5)外导体相连，且与大地板(6)相连；所述带有弧形槽的扇形贴片(7)，一方面被合理设计成扇形，使三个贴片可以集成在同一介质基板上以减小天线尺寸；另一方面在扇形贴片上刻蚀弧形槽进一步减小顶端加载的折叠单极子单元的尺寸；所述带有弧形槽的扇形贴片(7)通过激励铜柱(8)与馈电结构(4)相连，且通过短路铜柱(9)与下层基板(2)下表面铜箔(地)相连。
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