[发明专利]一种用非晶态合金制备Ti-Cu-Ni多孔材料的方法及其应用有效
| 申请号： | 201811192850.0 | 申请日： | 2018-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN111041303B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 周奕扬;朱胜利;崔振铎;杨贤金 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B01J23/755 | 分类号： | B01J23/755 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用非晶态合金制备Ti‑Cu‑Ni多孔材料的方法及其应用，按照以下原子百分比含量配料：Al的含量为70％‑85％，Ti的含量为0.01％‑2％，Cu的含量为2％‑18％，Ni的含量为3％‑20％；采用液态合金急冷甩带的方法制备Al‑Ti‑Cu‑Ni非晶合金，将得到的Al‑Ti‑Cu‑Ni非晶合金裁剪成适合的尺寸，经清洗，干燥后，将该条带与摩尔浓度为0.8M‑1.2M的氢氧化钾溶液一同置于电解槽中进行电化学反应，反应结束后制得的样品冲洗、干燥后即为Ti‑Cu‑Ni多孔材料，其比表面积大且具有电催化活性的复合纳米多孔结构，其实施费用低、操作简便，耗时短，是一种高效经济的合成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 非晶态合金 制备 ti cu ni 多孔 材料 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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