[发明专利]穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法

摘要

本发明涉及穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法。穿孔基板具有第一表面、相对的第二表面、穿过基板从第一表面延伸到第二表面的多个通孔和布置在第一表面上的蚀刻对象，通过以下步骤对穿孔基板进行处理：在蚀刻对象上形成含有树脂材料的涂层，然后使部分树脂材料落入每个通孔中，以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔，然后使涂层图案化，使得涂层作为掩模保留在每个通孔上，同时至少将涂层的覆盖蚀刻对象的一部分去除以暴露蚀刻对象；并且在使用树脂材料至少部分地闭合每个通孔的条件下对暴露的蚀刻对象进行蚀刻。

主权项

1.一种穿孔基板处理方法，具有在穿孔基板上对蚀刻对象进行蚀刻的步骤，所述基板具有第一表面，与所述第一表面相对设置的第二表面，以及穿过所述基板从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个通孔，其中所述蚀刻对象至少围绕所述通孔布置在所述穿孔基板的所述第一表面上而不闭合所述通孔，该方法包括：制备所述穿孔基板的步骤；在所述穿孔基板的所述第一表面上形成含有树脂材料的涂层的步骤；使得部分树脂材料落入所述多个通孔的每一个中，以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔的闭合步骤；将所述涂层作为掩模保留在每个通孔上，同时至少去除所述涂层的覆盖所述蚀刻对象的一部分以暴露所述蚀刻对象的图案化步骤；以及在使用树脂材料至少部分地闭合每个通孔的条件下对暴露的蚀刻对象进行蚀刻的步骤。