[发明专利]穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法

说明书

本发明涉及穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法。穿孔基板具有第一表面、相对的第二表面、穿过基板从第一表面延伸到第二表面的多个通孔和布置在第一表面上的蚀刻对象，通过以下步骤对穿孔基板进行处理：在蚀刻对象上形成含有树脂材料的涂层，然后使部分树脂材料落入每个通孔中，以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔，然后使涂层图案化，使得涂层作为掩模保留在每个通孔上，同时至少将涂层的覆盖蚀刻对象的一部分去除以暴露蚀刻对象；并且在使用树脂材料至少部分地闭合每个通孔的条件下对暴露的蚀刻对象进行蚀刻。

技术领域

本发明涉及一种穿孔基板处理方法，并且还涉及一种利用该穿孔基板处理方法的液体喷射头制造方法。

背景技术

日本专利申请公开No.H09-011478描述了一种喷墨记录头制造方法，其至少包括：(1)穿过其上形成有喷墨能量产生元件的基板形成用于供应油墨的通孔的步骤；以及(2)在通孔的每个壁上形成保护膜层的步骤。日本专利申请公开No.H09-011478也描述了使得保护膜层也作为喷墨能量产生元件上的保护膜层进行操作。

当采用通过加热液体来进行液体气化并利用液体气化导致的体积膨胀的方法作为液体(油墨)喷射方法时，作为一种电热转换器的加热器元件往往用作喷墨能量产生元件。

如果将保护膜层(耐油墨膜)保留在加热器元件上，则将热能传播到要喷射的液体的效率会下降，进而增加能量损失。因此，优选去除留在加热器元件上的保护膜层，以提高加热器元件的热效率。

可以使用如下所述的方法将保护膜层固定在需要它的区域上(例如，通孔的内壁上)，并且同时仅将保护膜层从不需要它的区域(例如，加热器元件上的区域)移除。首先，在基板的预定区域上形成保护膜层，所述基板具有从中穿过形成的通孔。然后，在基板上形成光刻胶层以覆盖(并且闭合)通孔，并且对光刻胶层进行图案化操作以产生抗蚀图案(其用作蚀刻掩模)。最后，使用抗蚀图案作为蚀刻掩模，对蚀刻对象(保护膜层的不必要部分)进行蚀刻处理，以蚀刻保护膜层。

然而，当通过使用光刻胶覆盖通孔来产生蚀刻掩模并且存在一个或多个尺寸大于指定尺寸的通孔或者在偏离指定位置的位置处形成的通孔时，可能出现这样的情况：用于覆盖通孔的蚀刻掩模不能完全覆盖那些通孔。然后，在随后的蚀刻工艺中，将通过正在使用的蚀刻溶液或蚀刻气体对那些不应被蚀刻的通孔的内部进行蚀刻。

更糟糕的是，蚀刻溶液或蚀刻气体有时会通过那些非标准化的通孔到达基板的后表面，从而不期望地对通孔的内部进行蚀刻，所述通孔在理想位置形成为显示所需的尺寸。因此，在单个非标准化通孔内部的蚀刻会对其余通孔中的一些或全部产生不利影响，或者对单个芯片的蚀刻会对其余芯片中的一些或全部产生不利影响，从而降低晶片的产量。

发明内容

在本发明的一个方面中，提供了一种穿孔基板处理方法，具有在穿孔基板上对蚀刻对象进行蚀刻的步骤，所述基板具有第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面、以及穿过所述基板从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个通孔，其中所述蚀刻对象至少围绕所述通孔布置在所述穿孔基板的所述第一表面上而不闭合所述通孔，该方法包括：制备所述穿孔基板的步骤；在所述穿孔基板的所述第一表面上形成含有树脂材料的涂层的步骤；使得部分树脂材料落入所述多个通孔的每个中以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔的闭合步骤；将所述涂层作为掩模保留在每个通孔上，同时至少去除所述涂层的覆盖所述蚀刻对象的一部分以暴露所述蚀刻对象的图案化步骤；以及在使用树脂材料至少部分地闭合每个通孔的条件下对暴露的蚀刻对象进行蚀刻的步骤。