[发明专利]一种共面波导馈电的宽带超表面天线在审

专利信息
申请号: 201811181863.8 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN109462022A 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 程友峰;丁霄;廖成 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q15/00;H01Q13/10
代理公司: 成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙) 51281 代理人: 徐鸿
地址: 610031 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及微波天线技术领域,具体涉及一种共面波导馈电的宽带超表面天线,包括第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、电磁超表面部分、激励层部分和短路反射地板部分,利用超表面的缝隙实现天线辐射,具有良好的边射特性;其微带加载的蝶形馈电缝隙用于超表面的耦合激励,成功激励起了超表面内的三个谐振模式,相对中心带宽达到51.2%,相较于之前的超表面天线,实现了阻抗带宽的大幅提升;本发明利用短路反射地板结构,既实现了天线的背向辐射抑制,又完成了低剖面设计;本发明实现了平板天线的宽带辐射带宽性能与良好的辐射特性,能有效增强雷达、成像以及无线通信等系统中天线的性能。
搜索关键词: 表面天线 介质基板 共面波导馈电 短路 宽带 反射 天线 带宽 背向辐射 地板结构 辐射特性 宽带辐射 馈电缝隙 平板天线 天线辐射 微波天线 无线通信 谐振模式 阻抗带宽 耦合激励 低剖面 激励层 蝶形 加载 微带 成像 地板 雷达 成功
【主权项】:
1.一种共面波导馈电的宽带超表面天线,其特征在于,包括第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、电磁超表面部分、激励层部分和短路反射地板部分,所述第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板自上而下依次设置,所述电磁超表面部分包括第一方形贴片列阵和第二方形贴片列阵,所述第一方形贴片列阵设置在第一介质基板的上表面,所述第二方形贴片列阵设置在第一介质基板、第二介质基板之间;所述激励层部分包括共面波导馈电结构和第一金属贴片,第一金属贴片上刻蚀有微带加载的蝶形馈电缝隙;所述短路反射地板部分包括短路探针和第二金属贴片,所述第二金属贴片设置在第三介质基板的下表面,所述短路探针贯穿第三介质基板,且短路探针的两端分别与第一金属贴片和第二金属贴片连接,所述第二金属贴片上刻蚀有矩形缝隙。
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