[发明专利]一种基于表面波波导和高阻抗表面的宽带端射天线有效

专利信息
申请号: 201811181857.2 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN109326878B 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 程友峰;丁霄;廖成 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06
代理公司: 成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙) 51281 代理人: 徐鸿
地址: 610031 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及微波天线技术领域,具体涉及一种基于表面波波导和高阻抗表面的宽带端射天线,包括第一介质基板、第二介质基板、表面波波导部分、高阻抗表面部分和表面波激励器部分。本发明的平板端射天线,利用表面波波导和高阻抗表面分别对于表面波的传导与抑制功能实现了端射效果,具有良好的辐射增益、前后比以及增益平坦度等特性;本发明能够激励起表面波波导内的两个谐振模式,采用了具有宽阻带特性的高阻抗表面,实现了端射天线的宽带功能,相对中心带宽达到33.5%;本发明实现了平板天线的端射辐射性能和宽带阻抗带宽功能,结构简单、易于实施与集成,能有效增强雷达、通信、遥感遥测、电子对抗等应用中天线的性能。
搜索关键词: 表面波波导 高阻抗表面 天线 介质基板 表面波 宽带 电子对抗 增益平坦度 带宽功能 辐射性能 辐射增益 功能实现 宽带功能 宽带阻抗 平板天线 微波天线 谐振模式 遥感遥测 激励器 平板端 阻带 传导 带宽 雷达 通信 应用
【主权项】:
1.一种基于表面波波导和高阻抗表面的宽带端射天线,其特征在于,包括第一介质基板、第二介质基板、表面波波导部分、高阻抗表面部分和表面波激励器部分,所述第一介质基板设置在第二介质基板的上方,所述表面波波导部分包括上层矩形贴片阵列和下层矩形贴片阵列,所述上层矩形贴片阵列设置在第一介质基板的上表面,所述下层矩形贴片阵列设置在第二介质基板的下表面,所述高阻抗表面部分包括上层十字形贴片阵列、中层方形贴片阵列、探针阵列、下层地板贴片,所述上层十字形贴片阵列设置在第一介质基板的上表面,所述中层方形贴片阵列设置在第一介质基板和第二介质基板之间,所述下层地板贴片设置在第二介质基板的下表面,所述探针阵列贯穿第一介质基板,且探针阵列的两端分别与上层十字形贴片阵列、中层方形贴片阵列连接,所述表面波激励器部分包括激励贴片、激励探针和探针接头,所述上层矩形贴片阵列、激励贴片、下层矩形贴片阵列自上而下依次对应设置;所述上层十字形贴片阵列、中层方形贴片阵列、下层地板贴片自上而下依次对应设置;射频信号由探针接头馈入并由激励探针传导至表面波激励器,激励探针的两端分别与激励贴片和探针接头连接,所述激励贴片设置在第一介质基板和第二介质基板之间,所述探针接头设置在下层矩形贴片阵列的底部,所述激励探针贯穿第二介质基板。
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