[发明专利]基于多层自封装悬置共面波导与微带混合的传输线结构

摘要

本发明公开了一种基于多层自封装悬置共面波导与微带混合结构的传输线。主要解决传统传输线电路损耗较大、电路设计灵活性和集成化程度不高、需要再次封装等问题。其结构包括主体层(1)，上腔体层(2)，下腔体层(3)，上附加层(4)和下附加层(5)；主体层上面铺设共面波导线，下面铺设微带线导带，形成混合结构；上、下腔体层和主体层传输线构成悬置段，悬置段过渡连接到输入输出馈线段，各层板子层间粘合形成一体结构；一体结构左右两侧敷铜，连接到共面波导地线上，上、下附加层外侧敷铜，各敷铜部分衔接形成自封装。本发明采用立体化可集成电路设计，很好地避免了外界电磁环境对传输信号的干扰，损耗小，尺寸小，可用于微波电路设计。

主权项

1.一种基于多层自封装悬置共面波导与微带混合的传输线结构，包括：共面波导线、微带线导带和输入输出端口馈线，其特征在于：共面波导与微带线导带分别设在同一介质体的上下两面构成主体层(1)，且上面共面波导中心的导带与下面微带线导带共同构成传输线导带；主体层的上部设有上腔体层(2)，下部设有下腔体层(3)，以构成主体层悬置段，该主体层悬置段与输入输出端口馈线段之间通过过渡段连接；上腔体层(2)的外部覆盖有上附加层(4)，下腔体层(3)外部覆盖下附加层(5)。所述主体层(1)、上腔体层(2)、下腔体层(3)、上附加层(4)和下附加层(5)，粘合为一体结构；该一体结构的左右两侧敷铜，上附加层外侧与下附加层外侧敷铜，四个附铜面与主体层上面共面波导的地线外延连接，使传输线结构外壳接地；一体结构前后两面为输入输出端口。