[发明专利]一种孔径、孔型可调的高孔隙率Mn-Cu基高阻尼合金的制作方法在审
| 申请号： | 201811180738.5 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109304463A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 高云霞;蒋卫斌;王先平;张临超;方前锋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/11 |
| 代理公司： | 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 | 代理人： | 洪玲 |
| 地址： | 23000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种孔径、孔型可调的高孔隙率Mn‑Cu基高阻尼合金的制作方法，基于尿素颗粒占位造孔的粉末治金法，步骤包括颗粒混合、冷压成型、溶解、干燥、烧结等。本发明的优点在于克服了传统高阻尼Mn‑Cu合金密度大的问题，可通过孔隙率及空洞周围的高密度缺陷来有效提高Mn‑Cu合金的阻尼性能，未来极有可能在更广的应用领域，特别是航空航天等领域发挥其优良的减震降噪作用；有效克服常规熔体发泡法存在的发泡温度高、孔径大小分布不均匀、工艺操作难度大等问题，在较低温度下便可高效制备出孔径可控、孔结构均匀、形状可控的Mn‑Cu合金高阻尼多孔材料；本方法属于物理占位造孔，制备过程简单易操作，省时节能，无需昂贵模具成本，适于大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 高阻尼合金 高孔隙率 高阻尼 可调的 孔型 造孔 大规模工业化生产 工艺操作难度 粉末治金法 高密度缺陷 常规熔体 多孔材料 高效制备 航空航天 减震降噪 颗粒混合 冷压成型 模具成本 尿素颗粒 省时节能 物理占位 形状可控 制备过程 阻尼性能 烧结 不均匀 发泡法 孔结构 孔隙率 发泡 可控 占位 制作 溶解 空洞 | ||
【主权项】：
1.一种孔径、孔型可调的高孔隙率Mn‑Cu基高阻尼合金的制作方法，其特征在于：基于尿素颗粒占位造孔的粉末治金法，具体步骤为步骤一：将Mn‑Cu合金颗粒与尿素颗粒混合，再加入高分子溶剂，混合均匀，形成混合粉末；步骤二：将上述混合粉末放置于模具中，冷压成型，形成胚体；步骤三：将上述胚体浸泡于水中以实现尿素颗粒的溶解，再将胚体置于干燥装置中干燥，保温使尿素颗粒加热分解，去除胚体中残留的尿素，得到高致密多孔胚体；步骤四：将上述高致密多孔胚体放置于烧结装置中烧结，实现孔壁和支柱的致密化，最终得到孔径、孔型可调的高孔隙率Mn‑Cu基高阻尼合金。
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