[发明专利]一种镀铜后铜面防氧化液及制备方法在审
申请号: | 201811178463.1 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN109295449A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 张毅;张新学;刘龙平 | 申请(专利权)人: | 深圳市互连微电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C22/68 | 分类号: | C23C22/68 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例公开了一种镀铜后铜面防氧化液及其制备方法,用于解决现有技术中铜面抗氧化剂与铜面形成保护膜难以去除,且成本较高、配方较为复杂的缺点。本申请实施例包括:本实施例提供了一种镀铜后铜面防氧化液,以质量浓度计,包括:抗氧化成膜主剂1g/L‑100g/L;表面活性0.01g/L‑1g/L;加速剂0.01g/L‑0.1g/L;其余为去离子水。从而,使用该防氧化液处理完成化学沉铜或者电镀铜的PCB,通过抗氧化成膜主剂与铜面形成特殊的络合结构能够有效的防止铜面被氧化,并且这种抗氧化膜容易被清洗(用普通的硫酸以及盐酸就可以去除)能够有效的解决后续铜面进行化学镀或者电镀出现的抗镀的问题。 | ||
搜索关键词: | 铜面 防氧化液 镀铜 成膜主剂 抗氧化 去除 制备 铜面抗氧化剂 表面活性 化学沉铜 抗氧化膜 去离子水 保护膜 电镀铜 化学镀 加速剂 浓度计 电镀 络合 硫酸 申请 盐酸 配方 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种镀铜后铜面防氧化液,其特征在于,以质量浓度计,包括:![]()
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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