[发明专利]一种高热稳定的芯片级LED封装方法及其产品

摘要

本发明属于半导体制造技术相关领域，并公开了一种高热稳定的芯片级LED封装方法，其包括：首先将多颗LED芯片通过共晶键合贴装在陶瓷基板上，接着在陶瓷基板上涂覆荧光玻璃浆料，并通过低温烧结在芯片顶部和侧面获得荧光玻璃层，然后切割获得LED器件；或者首先将多颗LED芯片共晶键合在陶瓷基板上，随后在芯片侧面涂覆挡光层，接着将制备好的荧光玻璃片键合于芯片顶部，最后切割获得LED器件。本发明还公开了相应的LED封装结构。通过本发明，不仅有效避免了高电流密度下芯片发热造成的荧光层老化和碳化问题，而且提高了LED器件热稳定性，并尤其适于解决芯片级LED封装过程中的生产效率和光色一致性等技术问题。

主权项

1.一种高热稳定的芯片级LED封装方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：(a)LED芯片的键合贴装步骤将多个倒装LED芯片通过共晶键合的方式，贴装在陶瓷基板上；(b)荧光玻璃浆料的配备和涂覆步骤在贴装有多个倒装LED芯片的陶瓷基板的整个表面上，涂覆一层厚度均匀的荧光玻璃浆料，并且该荧光玻璃浆料覆盖所述LED芯片的顶部和侧面；此外，该荧光玻璃浆料的组分设定如下：荧光粉选择光致发光材料且其掺量为浆料总重量的5％～40％，玻璃粉选择玻璃化转变温度低于300℃的低熔点玻璃材料且其掺量为浆料总重量的20％～70％，粘结剂选择为乙基纤维素和松油醇的混合物，且其掺量分别为浆料总重量的1％～5％和15％～40％；(c)荧光玻璃层的低温烧结步骤将通过步骤(b)涂覆有荧光玻璃浆料的陶瓷基板置于高温炉中，由室温升至250℃～350℃，空气环境下保温烧结2min～30min，然后随炉冷却至室温，由此在所述LED芯片的顶部和侧面上形成厚度均匀的荧光玻璃层；(d)LED芯片的成型步骤在通过步骤(c)形成有荧光玻璃层的陶瓷基板进行切割分片，并获得芯片级封装LED产品。