[发明专利]一种射频芯片系统级封装模组的测试方式

摘要

本发明公开了一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，包括如下步骤：101）制作电路板步骤、102）电性测试步骤、103）取下待测物步骤；本发明提供能做到转接板上下面能同时用晶圆级工艺快速测试的一种射频芯片系统级封装模组的测试方式。

主权项

1.一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，其特征在于，具体处理包括如下步骤：101）制作电路板步骤：在第一层有机膜表面覆盖第一层铜膜，再通过光刻和湿法刻蚀工艺做出第一层通讯线，然后用第二层有机膜覆盖第一层通讯线，通过钻孔工艺露出第一层通讯线上的焊盘，在第二层有机膜表面重新覆盖第二层铜膜，制作第二层通讯线，最后用第三层有机膜覆盖第二层通讯线，钻孔露出第二层通讯线的焊盘，形成柔性电路板；在柔性电路板通过层压法在两端都制作刚性基板，刚性基板厚度范围10um到1000um，其本身层数为上下两层或多层；在刚性基板上制作互联焊盘和测试焊盘，通过光刻、干法刻蚀或者激光钻孔的工艺在基板表面制作互联孔，互联孔直径为10um到1000um，钻孔使柔性电路板上通讯线的焊盘露出；在互联焊盘上制作bumping，把待测的转接板通过胶黏的形式固定在刚性基板上；通过各向异性导电胶把待测转接板黏在刚性基板上，使刚性基板上的bumping对应转接板的待测焊盘，其中各向异性导电胶为热熔型胶或光敏性胶；102）电性测试步骤：把一端刚性基板通过各向异性导电胶黏，盖在转接板未焊接的一面，并通过探针扎刚性基板的另一面的测试焊盘，完成电性测试；103）取下待测物步骤：加热使各向异性导电胶失去粘性，从而解除刚性基板和转接板之间的粘性，然后取出转接板，通过SC1，SC2，DHF清洗步骤对转接板进行清洗。