[发明专利]基于无线通信技术和SAM技术的芯片卡制卡方法及系统有效

专利信息
申请号: 201811173595.5 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN109522979B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 程诗猛;董逢华 申请(专利权)人: 武汉天喻信息产业股份有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00;H04W88/16
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 张凯
地址: 430223 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于无线通信技术和SAM技术的芯片卡制卡方法及系统,涉及芯片卡制卡技术领域。本发明将现有芯片卡制卡设备的芯片卡读写头与控制电脑之间的通信方式由滑环式电缆连接,改为采用LoRa和GFSK无线通信的方式,既保留了旋转平台式制卡设备的所有优点,又彻底解决了信号干扰及接触不良等导致生产故障的因素,从而极大地提高了生产效率;采用SAM技术解决了芯片卡制卡环节的数据安全问题,从而提高了生产效率和可靠性并且保证了数据的安全性。
搜索关键词: 基于 无线通信 技术 sam 芯片 卡制卡 方法 系统
【主权项】:
1.一种基于无线通信技术和SAM技术的芯片卡制卡方法,其特征在于:包括以下步骤:在服务器与执行机构组件之间设置LoRa网关,在芯片卡读写头上设置LoRa节点;服务器通过LoRa网关中转,与执行机构组件之间采用LoRa方式进行通讯;服务器通过LoRa网关中转,与LoRa节点之间采用LoRa方式和GFSK方式进行通讯;在服务器中设有加密机,在执行机构组件、LoRa网关与LoRa节点中均设有SAM安全模块;加密机用于执行服务器内的取随机数操作及加/解密操作,存储密钥及由其衍生的会话密钥;SAM安全模块用于执行取随机数操作及加/解密操作,存储密钥及由其衍生的会话密钥;服务器与执行机构组件之间的通信以密文+MIC的方式进行,并经LoRa网关中转;服务器向LoRa节点下发写卡数据以密文+MIC的方式进行,并经LoRa网关中转;服务器与LoRa节点之间的通信以密文+MIC方式进行,并经LoRa网关中转;服务器通过LoRa网关中转,向执行机构组件下达执行指令,执行机构组件将待生产的芯片卡传送至芯片卡读写头处;服务器通过LoRa网关中转,向LoRa节点下发写卡数据,LoRa节点控制芯片卡读写头将写卡数据写入芯片卡。
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