[发明专利]基于无线通信技术和SAM技术的芯片卡制卡方法及系统

说明书

本发明公开了一种基于无线通信技术和SAM技术的芯片卡制卡方法及系统，涉及芯片卡制卡技术领域。本发明将现有芯片卡制卡设备的芯片卡读写头与控制电脑之间的通信方式由滑环式电缆连接，改为采用LoRa和GFSK无线通信的方式，既保留了旋转平台式制卡设备的所有优点，又彻底解决了信号干扰及接触不良等导致生产故障的因素，从而极大地提高了生产效率；采用SAM技术解决了芯片卡制卡环节的数据安全问题，从而提高了生产效率和可靠性并且保证了数据的安全性。

技术领域

本发明涉及领域，具体是涉及一种基于无线通信技术和SAM技术的芯片卡制卡方法及系统。

背景技术

传统的芯片卡制卡设备，要满足批量生产的需求，一台设备配备多个芯片卡读写头(通常为30个左右)，一般采用读写头固定，而芯片卡传动的方式，体积庞大、驱动电机多、布线错综复杂，电机、控制信号电缆、读写头通信电缆等相互交错、相互干扰(空间辐射干扰、电源传导干扰等)，因而设备故障率较高、生产效率较低。

目前大多已采用改进后的旋转平台式制卡设备，读写头可多达64个，而体积大大减小，且布线大为简化，干扰大大减低，因而设备故障率大大减低、生产效率得到较大提高。读写头安装在旋转轮上，读写头与控制电脑间的通信电缆通过滑环连接，也正因采用这种设计，大大减小了设备的体积并简化了布线的复杂性。但是这种滑环连接的方式在设备长时间工作后，由于滑环簧片的机械磨损而导致接触不良，从而出现生产故障、影响生产效率。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种基于无线通信技术和SAM技术的芯片卡制卡方法及系统，提高了生产效率和可靠性并且保证了数据的安全性。

本发明提供一种基于无线通信技术和SAM技术的芯片卡制卡方法，包括以下步骤：

在服务器与执行机构组件之间设置LoRa网关，在芯片卡读写头上设置LoRa节点；服务器通过LoRa网关中转，与执行机构组件之间采用LoRa方式进行通讯；服务器通过LoRa网关中转，与LoRa节点之间采用LoRa方式和GFSK方式进行通讯；

在服务器中设有加密机，在执行机构组件、LoRa网关与LoRa节点中均设有SAM安全模块；加密机用于执行服务器内的取随机数操作及加/解密操作，存储密钥及由其衍生的会话密钥；SAM安全模块用于执行取随机数操作及加/解密操作，存储密钥及由其衍生的会话密钥；

服务器与执行机构组件之间的通信以密文+一致性校验码MIC的方式进行，并经LoRa网关中转；服务器向LoRa节点下发写卡数据以密文+一致性校验码MIC的方式进行，并经LoRa网关中转；服务器与LoRa节点之间的通信以密文+一致性校验码MIC方式进行，并经LoRa网关中转；

服务器通过LoRa网关中转，向执行机构组件下达执行指令，执行机构组件将待生产的芯片卡传送至芯片卡读写头处；

服务器通过LoRa网关中转，向LoRa节点下发写卡数据，LoRa节点控制芯片卡读写头将写卡数据写入芯片卡；

一台芯片卡制卡设备包含最多64个芯片卡读写头，每一个读写头上安装一个LoRa节点；以每八个LoRa节点为一组将芯片卡制卡设备上的LoRa节点分为八个节点组，表示为LoRa节点组y，且y＝1～8；

将LoRa节点组1至LoRa节点组8中的节点用节点x表示，其中x＝y1～y8，y＝1～8。

在上述方案的基础上，具体包括以下步骤：

服务器经LoRa网关中转，向执行机构组件下达执行指令；

LoRa网关接收服务器通过局域网下发的动作指令，启动LoRa发送功能，通知执行机构组件；

执行机构组件接收LoRa网关下发的动作指令，做出相应动作，将待生产的芯片卡传送至相应LoRa节点的芯片卡读写头处；