[发明专利]柔性基板的制造方法有效
| 申请号： | 201811172445.2 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109461844B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 项小群 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/00;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性基板的制造方法,包括多层板制备步骤及电解步骤。其中，多层板制备步骤包括：在一基底上形成薄膜金属层。接着，在薄膜金属层上形成透明保护层。然后,在透明保护层上形成柔性衬底以形成一多层板。电解步骤包括：提供一电解槽；将制得的包括基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的多层板放入电解槽中。对薄膜金属层进行电解使薄膜金属层溶解并至消失，使得基底从多层板上脱落。最后，得到留有透明保护层及柔性衬底的结构以形成柔性基板。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板的制造方法,其特征在于包括：一多层板制备步骤,包括：在一基底上形成薄膜金属层；在所述薄膜金属层上形成透明保护层；以及在所述透明保护层上形成柔性衬底以形成所述多层板；一电解步骤,包括：提供一电解槽；将制得的包括所述基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的所述多层板放入所述电解槽中；以及对所述薄膜金属层进行电解使所述薄膜金属层溶解并至消失，使得所述基底从所述多层板上脱落，得到留有所述透明保护层及所述柔性衬底的结构以形成所述柔性基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司，未经深圳市华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811172445.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
