[发明专利]麦克风模组、终端在审
| 申请号： | 201811132764.0 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110958541A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 颜嘉甫;杜慧 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/02 | 分类号： | H04R7/02;H04R9/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种麦克风模组、终端，涉及终端技术领域。该麦克风模组包括：电路板，形成有收声孔；信号转换器，用于将声信号转换为电信号，包括形成有容纳腔的壳体；信号转换器与电路板相连，收声孔连通容纳腔；粘附件，设置在容纳腔中。通过设置在信号转换器的容纳腔内的粘附件，降低了杂质接触振动膜片的可能性，进而减少杂质对振动膜片的冲击和磨损，避免振动膜片损坏，保障麦克风模组的正常使用，并有助于延长麦克风模组的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 模组 终端 | ||
【主权项】：
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- 2021-07-28 - 2022-11-22 - H04R7/02
- 一种振膜，包括支架、振翼及热成型于所述支架与振翼表面上的膜，所述支架与所述振翼采用同一个金属板材冲压而成，所述振翼位于所述支架内并通过连接部连接为一体，所述振翼与所述支架之间形成有空隙，所述膜包括贴合于所述支架与振翼一侧表面上的模体及成型于所述空隙内的跑道。本申请还包括一种动铁单元。
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