[发明专利]一种铜钼合金膜的化学蚀刻用组合物在审
| 申请号： | 201811116861.0 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109112545A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 赵大成;康威;陈思宇;郑春怀;鄢艳华;张文涛 | 申请（专利权）人： | 惠州市宙邦化工有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 蔡义文 |
| 地址： | 516081 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜钼合金膜的化学蚀刻用组合物，以蚀刻用组合物的总重量为100%计，包含下述组分：过氧化氢5%～15%，有机酸0.5%～5%，过氧化氢稳定剂0.1%～5%，金属螯合剂2.0%～7.0%，蚀刻添加剂0.001%～0.5%，表面活性剂0.03%～0.1%，磷酸酯类物质0.005%～0.05，pH调节剂3.0%～7.0%，余量为去离子水。本发明化学蚀刻用组合物具有高效高精度蚀刻、使用寿命长、蚀刻过程中不会产生蚀刻残渣且反应条件温和，工作操作方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 化学蚀刻 铜钼合金 过氧化氢稳定剂 表面活性剂 金属螯合剂 蚀刻添加剂 反应条件 过氧化氢 磷酸酯类 去离子水 蚀刻残渣 使用寿命 有机酸 | ||
【主权项】：
1.一种铜钼合金膜的化学蚀刻用组合物，其特征在于，以蚀刻用组合物的总重量为100%计，包含下述组分：过氧化氢 5%～15%有机酸 0.5%～5%过氧化氢稳定剂 0.1%～5%金属螯合剂 2.0%～7.0%蚀刻添加剂 0.001%～0.5%表面活性剂 0.03%～0.1%磷酸酯类物质 0.005%～0.05%pH调节剂 3.0%～7.0%余量为去离子水。
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