[发明专利]一种测量热导率的方法及设备

摘要

本发明提供了一种测量热导率的方法，包括：S1)将待测样品放置于参考材料的一端，待测样品的初始温度为T0；S2)加热待测样品不与参考材料接触的一端，加热的温度为Tf；S3)监测待测样品与参考材料相接触位置温度的变化，记录从某一温度T1增加到另一温度T2(T0≤T1＜T2≤Tf)所需的时间为Δt；根据Δt、待测样品的厚度、参考材料的热扩散率及参考材料的热导率得到待测样品的热导率。与现有技术相比，本发明利用已知性质的参考材料量化温度场的增加速率，以还原待测样品的热性质，因此本发明可用于测量具有小尺寸(毫米及亚毫米级)的待测样品，还可用以测量未知其他性质如密度和热容量的待测样品的热导率，且制备测量方法简单，待测样品无需经特殊处理，成本较低。

主权项

1.一种测量热导率的方法，其特征在于，包括：S1)将待测样品放置于参考材料的一端，所述待测样品的初始温度为T0；S2)加热待测样品不与参考材料接触的一端，加热的温度为Tf；S3)监测待测样品与参考材料相接触位置温度的变化，记录从温度T1增加到另一温度T2所需的时间Δt，T0≤T1＜T2≤Tf；根据Δt、待测样品的厚度、参考材料的热扩散率和热导率反求待测样品的热导率。