[发明专利]一种混合结构微通道热沉有效
| 申请号： | 201811106670.6 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109149325B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 曹炳阳;杨敏 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01S3/04 | 分类号： | H01S3/04;H01S5/024 |
| 代理公司： | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人： | 王海燕<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合结构微通道热沉，包括密封连接的热沉模块和盖板，盖板位于热沉模块的上方，盖板上设置有若干个间隔设置的进口和出口，热沉模块包括基底以及通过刻蚀或机械加工方式在所述基底上得到的微通道散热结构，所述微通道散热结构包括若干个平行设置的肋片，所述肋片之间构成微通道，微通道与进口和出口垂直设置，肋片上开设有二次流道，进口和出口之间设有矩形肋片；进口下方的基底上设置有与进口相对应的大肋片，大肋片的长度等于进口的宽度。本发明的歧管式、二次流道和矩形肋片组成的混合结构热沉缩短了冷却液在微通道中的流动距离，增大了流动空间，并增强了流动过程中的扰动，从而可同时增强换热和降低压损，并进一步提高了芯片温度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 微通道 热沉 进口和出口 混合结构 盖板 基底 肋片 微通道热沉 二次流道 矩形肋片 散热结构 大肋 进口 机械加工方式 垂直设置 间隔设置 流动过程 流动距离 流动空间 密封连接 平行设置 扰动 均匀性 冷却液 刻蚀 歧管 压损 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种混合结构微通道热沉，其特征在于：包括密封连接的热沉模块和盖板，所述盖板位于所述热沉模块的上方，所述盖板上设置有若干个间隔设置的进口和出口，所述热沉模块包括基底以及通过刻蚀或机械加工方式在所述基底上得到的微通道散热结构，所述微通道散热结构包括若干个平行设置的肋片，所述平行设置的肋片之间构成微通道，所述微通道与所述进口和所述出口垂直设置，所述平行设置的肋片上开设有二次流道，所述进口和所述出口之间下方基底上的所述微通道内设有矩形肋片；所述进口下方的所述基底上设置有与所述进口相对应的大肋片，所述大肋片的长度等于所述进口的宽度。/n
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