[发明专利]一种混合结构微通道热沉

权利要求书

1.一种混合结构微通道热沉，其特征在于：包括密封连接的热沉模块和盖板，所述盖板位于所述热沉模块的上方，所述盖板上设置有若干个间隔设置的进口和出口，所述热沉模块包括基底以及通过刻蚀或机械加工方式在所述基底上得到的微通道散热结构，所述微通道散热结构包括若干个平行设置的肋片，所述平行设置的肋片之间构成微通道，所述微通道与所述进口和所述出口垂直设置，所述平行设置的肋片上开设有二次流道，所述进口和所述出口之间下方基底上的所述微通道内设有矩形肋片；所述进口下方的所述基底上设置有与所述进口相对应的大肋片，所述大肋片的长度等于所述进口的宽度。

2.根据权利要求1所述的混合结构微通道热沉，其特征在于：所述矩形肋片为若干个且均布于所述微通道出口处。

3.根据权利要求2所述的混合结构微通道热沉，其特征在于：每一竖列所述矩形肋片竖向对齐且为一组，所述矩形肋片设置为一至八组的任意数量。

4.根据权利要求3所述的混合结构微通道热沉，其特征在于：所述矩形肋片替换为平行四边形、菱形、三角形和翼形肋片中的一种。

5.根据权利要求1所述的混合结构微通道热沉，其特征在于：所述平行设置的肋片被所述二次流道分割为若干个梯形肋片或平行四边形肋片，所述梯形肋片的形状为等腰梯形。

6.根据权利要求1所述的混合结构微通道热沉，其特征在于：所述热沉模块为高导热材料。

7.根据权利要求6所述的混合结构微通道热沉，其特征在于：所述高导热材料为铜或者硅材料。

8.根据权利要求1所述的混合结构微通道热沉，其特征在于：单个所述进口宽度为单个所述出口宽度的两倍。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的混合结构微通道热沉，其特征在于：所述基底替换为芯片背面的硅板。