[发明专利]一种多孔电致变色玻璃薄膜的制备工艺在审
| 申请号： | 201811098823.7 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109133664A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 汪浩;朱昱江;周开岭;张倩倩;刘晶冰 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C03C17/25 | 分类号： | C03C17/25 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种多孔电致变色玻璃薄膜的制备工艺，属于变色玻璃技术领域。多孔电致变色玻璃薄膜包括ITO导电玻璃基底和ITO导电玻璃基底上的具有多孔结构的氧化镍镀层，共两大部分；对于氧化镍薄膜的制备方式采用电化学沉积方式，先行制作出含有镍/铜合金的薄膜，之后通过调整电极电位，采用恒电位的方式进行有选择地去合金中金属的方式将金属铜去除，则剩余的镍薄膜则呈现多孔结构，再经过退火处理制备成氧化镍薄膜。薄膜结构疏松，利于离子的传输，用电化学沉积法制备的氧化镍薄膜具有很高的着色效率。同时，通过恒电位法去除金属铜，人为增加镍薄膜的中的空隙，可以使其在退火过程中促使空气进入空隙，反应更为充分。进而使薄膜的性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电致变色玻璃 氧化镍薄膜 多孔结构 制备工艺 金属铜 镍薄膜 基底 去除 制备 电化学沉积 薄膜结构 变色玻璃 电极电位 方式采用 恒电位法 退火处理 退火过程 用电化学 着色效率 恒电位 铜合金 氧化镍 镀层 沉积 疏松 合金 离子 金属 传输 | ||
【主权项】：
1.一种多孔电致变色玻璃薄膜的制备工艺，其特征在于，多孔电致变色玻璃薄膜包括ITO导电玻璃基底和ITO导电玻璃基底上的具有多孔结构的氧化镍镀层，共两大部分；对于氧化镍薄膜的制备方式采用电化学沉积方式，先行制作出含有镍/铜合金的薄膜，之后通过调整电极电位，采用恒电位的方式进行有选择地去合金中金属的方式将金属铜去除，则剩余的镍薄膜则呈现多孔结构，再经过退火处理制备成氧化镍薄膜。
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