[发明专利]形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法

摘要

本发明公开了形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法，以及具有所述嵌入式管芯衬底的系统级封装模块。一种半导体器件具有第一衬底。第一半导体组件被设置在所述第一衬底的第一表面上。第二衬底包括在所述第二衬底的第一表面上的垂直互连结构。第二半导体组件被设置在所述第二衬底的第一表面上。所述第一半导体组件或第二半导体组件是半导体封装。所述第一衬底被设置在所述第二衬底之上，其中所述第一半导体组件和第二半导体组件在所述第一衬底和第二衬底之间。第一密封剂被沉积在所述第一衬底和第二衬底之间。SiP子模块被设置在所述第一衬底或第二衬底之上，与密封剂相对。在SiP子模块之上形成屏蔽层。

主权项

1.一种制作半导体器件的方法，包括：提供第一衬底；将第一半导体组件设置在所述第一衬底的第一表面上；提供第二衬底，其包括在所述第二衬底的第一表面上的垂直互连结构；将第二半导体组件设置在所述第二衬底的第一表面上；将所述第一衬底设置在所述第二衬底之上，其中所述第一半导体组件和第二半导体组件在所述第一衬底和第二衬底之间；以及将第一密封剂沉积在所述第一衬底和第二衬底之间。