[发明专利]一种光模块在审
| 申请号： | 201811089616.5 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109031550A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 郑龙 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 马萍华 |
| 地址： | 266100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光模块，包括上壳、下壳和电路板，上壳与下壳相连接，电路板设置于由上壳和下壳围设形成的空间内，电路板上朝向于上壳的表面设置有芯片，上壳上设置散热翅片，在电路板与下壳之间设置第一导热胶，第一导热胶的一面与电路板的表面相贴合，其另一面与下壳的表面相贴合，第一导热胶将芯片所发出的热量传导至下壳，散热翅片用于扩散由下壳传导至上壳的热量。将电路板上芯片所发出的热量经第一导热胶传导至下壳，并由下壳将热量传导至与其相接上壳，由散热翅片将热量进行扩散，通过所设置导热路径实现将芯片和电路板所发出的热量经下壳由上壳上的散热翅片进行扩散，相较于空气热传导具有更高的热传导效率，提高光模块内部的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 下壳 电路板 上壳 散热翅片 导热胶 光模块 热量传导 芯片 扩散 贴合 传导 热传导效率 表面设置 导热路径 散热效果 热传导 上芯片 围设 | ||
【主权项】：
1.一种光模块，包括上壳、下壳和电路板，所述上壳与所述下壳相连接，所述电路板设置于由所述上壳和所述下壳围设形成的空间内，所述电路板上朝向于所述上壳的表面设置有芯片，其特征在于，所述上壳上设置散热翅片，在所述电路板与所述下壳之间设置第一导热胶，其中，所述第一导热胶的一面与所述电路板的表面相贴合，其另一面与所述下壳的表面相贴合，所述第一导热胶将所述芯片所发出的热量传导至所述下壳，所述散热翅片用于扩散由所述下壳传导至所述上壳的热量。
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