[发明专利]壳体制备方法及壳体在审

专利信息
申请号: 201811061553.2 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN109177644A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 张维;林四亮;莫博宇 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: B44F1/02 分类号: B44F1/02;B44C5/04
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种壳体制备方法,其包括:在模具表面加工相互平行、且均匀分布的第一圆弧凹槽,所述第一圆弧凹槽的贯通轴线为圆弧线;将透明胶层固定在透明基材上以及将所述模具表面的所述第一圆弧凹槽转印到透明胶层背离所述透明基材的一侧的表面上,以形成第二圆弧凹槽;在所述透明胶层上形成所述第二圆弧凹槽的表面设置油墨层,得到壳体基材;将所述壳体基材裁剪,得到壳体。本发明还公开一种壳体。上述方案能解决目前的壳体存在光感较差及景深效果较差的问题。
搜索关键词: 圆弧凹槽 透明胶层 壳体 壳体基材 模具表面 透明基材 种壳 表面设置 景深效果 油墨层 圆弧线 转印 裁剪 平行 背离 贯通 加工
【主权项】:
1.一种壳体制备方法,其特征在于,包括:在模具表面加工相互平行、且均匀分布的第一圆弧凹槽,所述第一圆弧凹槽的贯通轴线为圆弧线;将透明胶层固定在透明基材上以及将所述模具表面的所述第一圆弧凹槽转印到透明胶层背离所述透明基材的一侧的表面上,以形成第二圆弧凹槽;在所述第二圆弧凹槽的表面设置油墨层,得到壳体基材;将所述壳体基材裁剪,得到壳体。
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