[发明专利]一种电机定子芯片成型机构有效
| 申请号： | 201811057490.3 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN109104054B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 邓君;徐红娇;何楚亮 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电机定子芯片成型机构，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有与芯片组配合的输送槽，输送槽配合有给进装置，且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置，成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸，外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套，成型升降气缸下方连接有成型升降座，成型升降座连接有成型压槽头，成型压槽头的下方套接有内孔定位头，内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内，且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合，本发明设实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 槽头 内孔定位 芯片组 输送槽 配合 成型机构 成型装置 电机定子 定位气缸 升降气缸 芯片 升降座 复位弹簧套 配电控制箱 定子芯片 给进装置 定位套 内圆孔 套接 压槽 压入 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电机定子芯片成型机构，它包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有与芯片组（5）配合的输送槽（3），所述的输送槽（3）配合有给进装置（6），且输送槽（3）上方设置有与芯片组（5）配合的成型装置（8），成型装置（8）下方设置有与芯片组（5）配合的定位装置（7），所述的成型装置（8）包括设置在机架（1）上的外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13），所述的外圈定位气缸（11）下方连接有与芯片组（5）外侧配合的外圈定位套（12），所述的成型升降气缸（13）下方连接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）连接有成型压槽头（16），所述的成型压槽头（16）的下方套接有内孔定位头（17），所述的内孔定位头（17）通过复位弹簧套设在成型压槽头（16）内，且内孔定位头（17）与芯片组的内圆孔配合，所述的给进装置（6）、外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13）连接到配电控制箱（2）。
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