[发明专利]一种搅拌摩擦焊制备覆钢式铝软连接方法有效

专利信息
申请号: 201811051794.9 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN109128484B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 张贵锋;朱大恒;邝吉涛;张林杰;张建勋 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 范巍
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种搅拌摩擦焊制备覆钢式铝软连接方法,通过直接式搅拌摩擦对焊并用间接式搅拌摩擦钎焊(FSB)所形成的两路口字型或U型完整冶金结合通路,既实现了铝片/大厚度铝端板同种金属的双保险焊接,也实现了不锈钢片/铝端板异种金属的双保险焊接。本发明解决了搅拌摩擦焊制作不锈钢片补强的覆钢式铝软连接时,尽管位于最外层的不锈钢片很薄,但不锈钢片的高强度与耐磨性仍能够把钢质搅拌针从根部直接切断的问题;同时解决了不锈钢的热导率远低于铝,使表面的轴肩的摩擦热难以传导至底部,导致下部铝材软化程度不够、塑性流动变差,进而在搅拌区容易形成隧道缺陷的问题;外观美观,开‑闭动作寿命长,双保险提高了焊合可靠性。
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 制备 覆钢式铝软 连接 方法
【主权项】:
1.一种具有硬板状端头的软连接,其特征在于:该软连接包括薄片叠层软体及导电端板;所述薄片叠层软体包括多层导电金属片,薄片叠层软体的两端分别通过贯穿各层导电金属片的对应端的导电金属铆钉紧固,薄片叠层软体上设置有覆盖导电金属铆钉端部的导电盖板,导电盖板与导电金属铆钉及最外层导电金属片的对应端以冶金结合的方式相连,或者,所述薄片叠层软体包括多层导电金属片,薄片叠层软体上设置有分别覆盖最外层导电金属片的两端的导电盖板,导电盖板与最外层导电金属片的对应端以冶金结合的方式相连;导电端板与导电盖板及多层导电金属片以冶金结合的方式相对接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811051794.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top