[发明专利]一种搅拌摩擦焊制备覆钢式铝软连接方法有效
申请号: | 201811051794.9 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN109128484B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 张贵锋;朱大恒;邝吉涛;张林杰;张建勋 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 范巍 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种搅拌摩擦焊制备覆钢式铝软连接方法,通过直接式搅拌摩擦对焊并用间接式搅拌摩擦钎焊(FSB)所形成的两路口字型或U型完整冶金结合通路,既实现了铝片/大厚度铝端板同种金属的双保险焊接,也实现了不锈钢片/铝端板异种金属的双保险焊接。本发明解决了搅拌摩擦焊制作不锈钢片补强的覆钢式铝软连接时,尽管位于最外层的不锈钢片很薄,但不锈钢片的高强度与耐磨性仍能够把钢质搅拌针从根部直接切断的问题;同时解决了不锈钢的热导率远低于铝,使表面的轴肩的摩擦热难以传导至底部,导致下部铝材软化程度不够、塑性流动变差,进而在搅拌区容易形成隧道缺陷的问题;外观美观,开‑闭动作寿命长,双保险提高了焊合可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 搅拌 摩擦 制备 覆钢式铝软 连接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有硬板状端头的软连接,其特征在于:该软连接包括薄片叠层软体及导电端板;所述薄片叠层软体包括多层导电金属片,薄片叠层软体的两端分别通过贯穿各层导电金属片的对应端的导电金属铆钉紧固,薄片叠层软体上设置有覆盖导电金属铆钉端部的导电盖板,导电盖板与导电金属铆钉及最外层导电金属片的对应端以冶金结合的方式相连,或者,所述薄片叠层软体包括多层导电金属片,薄片叠层软体上设置有分别覆盖最外层导电金属片的两端的导电盖板,导电盖板与最外层导电金属片的对应端以冶金结合的方式相连;导电端板与导电盖板及多层导电金属片以冶金结合的方式相对接。
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