[发明专利]一种PCB电路板

摘要

本发明公开了一种PCB电路板，包括电路板主体、散热机构和安装机构，所述电路板主体底部安装有散热机构，所述散热机构四周均安装有安装机构，所述电路板主体包括粘贴层、绝缘导热层、基板、线路层、散热孔、温度传感器、防焊绿漆、电子元件、导线、纳米防水涂层和角槽，所述电路板主体四周均开设有角槽；本发明散热机构和纳米防水涂层起到防水和散热功能，延长电路板的使用寿命；同时安装时电路板主体和散热机构粘贴在一起，安装机构安装在散热机构四周，安装时，电路板主体不会受力，不会因为安装被损坏；同时安装完毕在遭受较大冲撞时，安装机构可以有效缓解吸收冲撞，起到保护作用。

主权项

1.一种PCB电路板，其特征在于，包括电路板主体(1)、散热机构(2)和安装机构(3)，所述电路板主体(1)底部安装有散热机构(2)，所述散热机构(2)四周均安装有安装机构(3)；/n所述电路板主体(1)包括粘贴层(101)、绝缘导热层(102)、基板(103)、线路层(104)、散热孔(105)、温度传感器(106)、防焊绿漆(107)、电子元件(108)、导线(109)、纳米防水涂层(110)和角槽(111)，所述电路板主体(1)四周均开设有角槽(111)，所述电路板主体(1)底部开设有散热孔(105)，所述电路板主体(1)底部设置有粘贴层(101)，所述粘贴层(101)顶部设置有绝缘导热层(102)，所述粘贴层(101)和绝缘导热层(102)内部中心处安装有温度传感器(106)，所述绝缘导热层(102)顶部设置有基板(103)，所述基板(103)顶部设置有线路层(104)，所述线路层(104)顶部设置有导线(109)，所述导线(109)两端且位于线路层(104)顶部安装有电子元件(108)，所述线路层(104)顶部且位于导线(109)和电子元件(108)外侧设置有防焊绿漆(107)，所述防焊绿漆(107)、导线(109)和电子元件(108)顶部设置有纳米防水涂层(110)；/n所述散热机构(2)包括第一绝缘陶瓷片(201)、第一金属导体(202)、空穴型半导体(203)、电子型半导体(204)、通孔(205)、绝缘橡胶套(206)、第二金属导体(207)、第二绝缘陶瓷片(208)、散热片(209)和PLC控制器(210)，所述散热机构(2)顶部四周开设有通孔(205)，所述通孔(205)内侧套接设置有绝缘橡胶套(206)，所述散热机构(2)顶部设置有第一绝缘陶瓷片(201)，所述第一绝缘陶瓷片(201)底部安装有第一金属导体(202)，所述第一金属导体(202)底部等距离间隔设置有空穴型半导体(203)，所述第一金属导体(202)底部等距离间隔且位于空穴型半导体(203)一侧设置有电子型半导体(204)，所述空穴型半导体(203)和电子型半导体(204)底部安装有第二金属导体(207)，所述第二金属导体(207)底部安装有第二绝缘陶瓷片(208)，所述第二绝缘陶瓷片(208)底部安装有散热片(209)，所述散热机构(2)一侧安装有PLC控制器(210)；/n所述安装机构(3)包括支撑柱(301)、第一弹簧(302)、第二弹簧(303)、连接板(304)、安装板(305)、安装滑孔(306)、螺纹孔(307)、挡块(308)和螺纹柱(309)，所述支撑柱(301)穿过通孔(205)，所述支撑柱(301)顶部开设有螺纹孔(307)，所述挡块(308)底部设置有螺纹柱(309)，所述挡块(308)通过螺纹柱(309)和螺纹孔(307)配合安装在支撑柱(301)顶部，所述支撑柱(301)顶部外侧且位于散热机构(2)顶部且位于挡块(308)底部套接有第一弹簧(302)，所述支撑柱(301)底部安装有连接板(304)，所述支撑柱(301)底部外侧且位于散热机构(2)底部且位于连接板(304)顶部套接有第二弹簧(303)，所述连接板(304)一侧连接有安装板(305)，所述安装板(305)顶部开设有安装滑孔(306)。/n