[发明专利]一种单组份复合型硅烷改性聚醚导热胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201811050883.1 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN109266282A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王金;孙胜利 | 申请（专利权）人： | 广州博邦化学科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J171/00 | 分类号： | C09J171/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林瑞云 |
| 地址： | 510730 广东省广州市广州经济技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种单组份复合型硅烷改性聚醚导热胶及其制备方法，所述导热胶包括硅烷改性聚醚树脂、环氧树脂、增塑剂、活性稀释剂、导热填料、导热辅助填料、表面活性剂、触变剂、除水剂、热稳定剂、粘接促进剂和固化剂，采用环氧‑硅烷改性聚醚复合树脂体系，实现导热胶的高剪切强度(8～10MPa)、高导热系数(15～25W/(m·k))以及优异的粘接性能，选用含苯基的硅烷改性聚醚树脂能大大提高传统硅烷改性聚醚树脂的耐热性能，其成分组成相对简单，易实现规模化生产。本发明单组分可湿气固化类产品，工艺操作简单且对电子组装车间的设备及环境要求低，可广泛应用于电子行业中元器件的粘接密封。 | ||
| 搜索关键词： | 导热胶 硅烷改性聚醚树脂 硅烷改性聚醚 单组份 制备 环氧树脂 导热 表面活性剂 高导热系数 规模化生产 活性稀释剂 粘接促进剂 导热填料 电子行业 电子组装 辅助填料 复合树脂 工艺操作 环境要求 耐热性能 热稳定剂 湿气固化 粘接密封 粘接性能 除水剂 触变剂 固化剂 增塑剂 元器件 苯基 环氧 车间 应用 | ||
【主权项】：
1.一种单组份复合型硅烷改性聚醚导热胶，其特征在于，所述导热胶包括以下重量份数的组份：硅烷改性聚醚树脂40～60、环氧树脂40～60、增塑剂10‑15，活性稀释剂5～10、导热填料10～20、导热辅助填料3～10、表面活性剂2‑5、触变剂0.1～1、除水剂0～4、热稳定剂1～3，粘接促进剂0.1～2、第一固化剂10～15，第二固化剂0.1～1。
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